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托马斯芯片保密胶（THO4054）
 产品信息
供货/订货总量 ：100000(kg)
最小起订量 ：1(kg)
产品单价 ：10
公司名称 ：成都托马斯科技有限公司
所在地区 ：四川-成都
联 系 人 ：谢伟
座    机 ：86-028-83259708
手    机 ：13308063272
电子邮箱 ：2207080401@qq.com
在线QQ ：点击这里给我发消息 2207080401
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详细介绍　
 

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产 品 名 称

  托马斯芯片保密胶（THO4054）

概       述

本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。

适 用 范 围

适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。

性

 

能

 

特

 

点

·外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。

·固化速度快，25℃时，1-3小时初固化，18小时接近最大粘接强度。

·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。

·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好，贮存期为1·5年。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-40－+380℃

体积电阻25℃1×1015Ω.cm        表面电阻 2.5×1015Ω

耐电压20-24kV/mm      硬度 shore D 90    吸水率24h＜0.1%                      剥离化温度300-400℃     粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;           

剪切强度≥20 MPa           150℃:拉伸强度  3－5 MPa

使 用 方 法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。2、将A、B组份按10：1·2--1·5的比例充分调匀使用.

3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。

注 意 事 项

1、 取胶工具绝不可混用。         2、 操作环境注意通风。

3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.    4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。

该版权属于成都托马斯科技2006-2012所有

 
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